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机译:多次回流过程中尺寸对Sn-xCu / Cu焊点界面反应的影响
Dalian Univ Technol, Sch Mat Sci & Engn, Dalian 116024, Peoples R China;
Dalian Univ Technol, Sch Mat Sci & Engn, Dalian 116024, Peoples R China|Dalian Univ Technol, Sch Microelect, Dalian 116024, Peoples R China;
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Dalian Univ Technol, Sch Mat Sci & Engn, Dalian 116024, Peoples R China|Katholieke Univ Leuven, Dept Mat Engn, Kasteelpk Arenberg 44, B-3001 Heverlee, Belgium;
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Dalian Univ Technol, Sch Mat Sci & Engn, Dalian 116024, Peoples R China;
机译:多次回流过程中初始Cu浓度对Sn-xCu焊料中IMC尺寸和晶粒长宽比的影响
机译:回流和时效过程中共晶Sn-Zn / ENIG焊点的界面反应和力学特性
机译:Sn-Ag-Cu钎料/ Cu和Sn-Ag-Cu-0.5Al_2O_3复合钎料/ Cu界面钎焊过程中金属间化合物的形貌和动力学演变
机译:尺寸对Sn–3.0Ag–0.5Cu / Cu接头的界面反应和IMC生长的影响,在回流焊接过程中接头尺寸减小到几十微米
机译:倒装芯片焊点中熔融焊料与铜之间的反应中铜锡金属间化合物的方向分布,形态和尺寸分布。
机译:多重回流对Sn-0.5Cu-Al(Si)焊料和Cu基质的界面反应和力学性能的影响
机译:Ni(Au / Ni / Cu)-SnAg-Cu焊点中的界面反应在回流焊接和热时效过程中的交互作用