Sch. of Mech. Electron. Eng., Guilin Univ. of Electron. Technol., Guilin, China;
cooling rate; ręflow temperature; ręflow time; reflow profile; soak temperature; soak time;
机译:陶瓷纳米粒子增强Sn3.0Ag0.5Cu锡膏的无铅焊点的形貌和剪切强度
机译:Sn58Bi / Sn3.0Ag0.5Cu / Cu叠层结构焊点的微观结构和剪切行为
机译:等温时效对Sn58Bi / Sn3.0Ag0.5Cu / Cu焊点组织,剪切行为和硬度的影响
机译:回流轮廓参数对SN3.0AG0.5CU / Cu焊点剪切性能的影响
机译:静态和动态时效对Sn3.0Ag0.5Cu钎料合金疲劳行为的影响
机译:聚光硅太阳能电池焊料层中Sn3.0Ag0.5Cu / Cu互连中析出的Cu6Sn5晶须
机译:无铅焊点的形貌和剪切强度陶瓷纳米颗粒增强的Sn3.0Ag0.5Cu锡膏