机译:Sn58Bi / Sn3.0Ag0.5Cu / Cu叠层结构焊点的微观结构和剪切行为
Harbin Univ Sci & Technol Sch Mat Sci & Engn Harbin 150040 Heilongjiang Peoples R China;
机译:等温时效对Sn58Bi / Sn3.0Ag0.5Cu / Cu焊点组织,剪切行为和硬度的影响
机译:不同应变速率下金属间化合物微观结构对Sn3.0Ag0.5Cu / Cu焊点拉伸性能的影响
机译:添加纳米SiO_2对Sn3.0Ag0.5Cu焊料的微观结构,润湿性,接头剪切力和界面IMC生长的影响
机译:不同加载速率下局部熔合Cu / Sn3.0Ag0.5Cu / Sn58Bi / Cu接头的剪切强度和断裂行为
机译:微型SAC305焊点的微观结构和粘塑性行为的演变与机械疲劳损伤的关系。
机译:(111)定向和纳米孪晶铜的结合界面微观结构与铜-铜接头的剪切强度之间的相关性
机译:无铅焊点的形貌和剪切强度陶瓷纳米颗粒增强的Sn3.0Ag0.5Cu锡膏