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叶惠婕; 王捷; 吴懿平; 陈卫民;
华中科技大学材料科学与工程学院 湖北武汉 430074;
广州先艺电子科技有限公司 广东广州 511450;
AuSn20/Au/Ni; 金锡焊料; 剪切强度; 金属间化合物;
机译:AuSn20/Ni焊点的组织及界面金属间化合物的生长动力学行为
机译:使用剪切冲击蠕变试验方法评估老年Pb的无铅焊点/(Ni-P / Au)UBM的蠕变性能
机译:NI / SN3.0AG0.5CU / ENEPIG倒装芯片焊点(Au,Pd,Ni)Sn_4再分配和Ni-P消耗的温度和电流密度对(Au,Pd,Ni)的影响和Ni-P消费
机译:Ti-Ni-Au形状记忆合金的结构与性能
机译:Ni / Sn / Ni微型焊点力学性能的IMC微观结构演变依赖性
机译:老化对PB免球栅极(BGA)焊点(BGA)焊点(BGA)焊点中的界面(Cu,Ni)6(Sn,Zn)6(Sn,Zn)5和(Cu,Au,Ni)6sn5金属间金属间金属间金属间金属间化合物的影响
机译:用于低温共烧陶瓷的au-pt-pd和au厚膜结构的sn-pb焊点的拉伸强度评估mC4652 Crypton编码开关的最终报告(W80)
机译:具有良好剪切变形极限和抗应力松弛性能的具有良好剪切性能的Cu-Ni-Si基铜合金板
机译:化学镀Ni / Au镀膜的方法及形成方法得到的化学镀Ni / Au镀膜的方法
机译:改善阻挡层性能的无电Ni / Pd / Au电镀结构
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