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许睿生;
哈尔滨理工大学;
机译:Sn58Bi / Sn3.0Ag0.5Cu / Cu叠层结构焊点的微观结构和剪切行为
机译:等温时效对Sn58Bi / Sn3.0Ag0.5Cu / Cu焊点组织,剪切行为和硬度的影响
机译:固态时效过程中Sn3.0Ag0.5Cu / Cu焊点界面微观组织演变的原位定量研究
机译:停留时间对SN3.8AG0.7CU和SN3.0AG0.5CU循环期间SN3.8AG0.7CU和SN3.0AG0.5CU焊点的影响
机译:静态和动态时效对Sn3.0Ag0.5Cu钎料合金疲劳行为的影响
机译:石墨烯纳米片对Sn-20Bi-XGNS / Cu焊点润湿性和力学性能的影响
机译:SN3.0AG0.5CU / Cu焊点下剪切热循环下的故障特性及损伤机理
机译:Fe-Cu合金模型的微观组织和力学性能变化
机译:Cu球,OSP处理的Cu球,Cu芯球,焊点,焊膏和泡沫焊料,以及制造Cu球的方法
机译:Cu球,OSP处理的Cu球,Cu芯球,焊点,焊膏,成型焊料和制造Cu球的方法
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