公开/公告号CN112103262A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-12-18
原文格式PDF
申请/专利权人 大连理工大学;
申请/专利号CN202010964080.8
申请日2020-09-14
分类号H01L23/482(20060101);H01L23/488(20060101);H01L21/60(20060101);C22F1/08(20060101);C22F3/00(20060101);C25D3/30(20060101);C25D5/18(20060101);B82Y30/00(20110101);B82Y40/00(20110101);
代理机构21212 大连东方专利代理有限责任公司;
代理人徐华燊;李洪福
地址 116024 辽宁省大连市高新园区凌工路2号
入库时间 2023-06-19 09:15:15
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-09-06
授权
发明专利权授予
机译: 控制焊点中金属间化合物形成的方法
机译: 一种形成其中晶体取向,晶体结构和组成中的至少一个根据位置而变化的表面区域的方法,优化摩擦系数的方法,以及控制硅的晶体取向,晶体结构和组成中的至少一个的方法。表面
机译: 通过位置,摩擦系数最优化方法和至少一种晶体取向,晶体结构和组成的控制方法来改变在至少一个晶体取向,晶体结构和组成上形成表面区域的方法