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一种锡铋系合金焊点微观组织的定量表征方法

摘要

本发明公开了一种锡铋系合金焊点微观组织的定量表征方法,涉及金相检测方法以及微电子技术领域。该方法是以锡铋系焊点中富铋相的组织特征来定量描述整个锡铋焊点的微观组织特征或其演化过程,其中,使用平均片层厚度来表征所述不规则片层状富铋相的微观组织特征,使用与颗粒铋相等面积圆的直径大小来表征所述细碎状富铋相的微观组织特征。本发明方法可为焊料成分设计、性能优化和焊接工艺改良中提供组织参数,又可在焊点的温度循环、高温存储、电迁移等可靠性测试中进行微观组织的定量精细化表征,从而可寻找焊点失效时关键组织特征的门槛值,推进相关工业标准的树立。与定性描述微观组织方法相比,该方法量化准确、操作简单、实用性强、便于推广。

著录项

  • 公开/公告号CN111693557A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-09-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳先进电子材料国际创新研究院;

    申请/专利号CN202010452745.7

  • 发明设计人 刘志权;王畅畅;高丽茵;孙蓉;

    申请日2020-05-26

  • 分类号G01N23/2251(20180101);G01N21/84(20060101);G01N15/02(20060101);

  • 代理机构21002 沈阳科苑专利商标代理有限公司;

  • 代理人于晓波

  • 地址 518103 广东省深圳市宝安区福永街道龙王庙工业区

  • 入库时间 2023-06-19 08:20:46

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