公开/公告号CN111693557A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-09-22
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳先进电子材料国际创新研究院;
申请/专利号CN202010452745.7
申请日2020-05-26
分类号G01N23/2251(20180101);G01N21/84(20060101);G01N15/02(20060101);
代理机构21002 沈阳科苑专利商标代理有限公司;
代理人于晓波
地址 518103 广东省深圳市宝安区福永街道龙王庙工业区
入库时间 2023-06-19 08:20:46
机译: 用于从印刷电路板的铜基板上去除锡和焊料以及底层锡铜合金的组合物,以及用于从印刷电路板的一个铜基板上快速去除至少一种金属或锡合金或焊料以及底层锡铜合金的方法电路板。
机译: 具有较少润湿剂残留的生产锡/铅合金焊点的方法
机译: 一种无电解质的氰化物水溶液,用于沉积电解质的铜-锡-和铜-锌-锡合金,以及用于电解沉积这些合金的方法