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田野等; Wacht.S;
不详;
印刷电路板; 电子器件; 封装;
机译:多层印刷电路板上通过孔的激光钻孔微盲孔电路连接可靠性影响因素的数据挖掘
机译:在印刷电路板和用100%非织造芳纶增强的多层板中使用激光烧蚀生产盲孔的建议
机译:ANSYS用于钻孔内盲孔在深孔上
机译:具有低传输损耗和低热膨胀性的新型材料,专为高频多层印刷电路板应用而设计
机译:用于多层印刷电路板设计中抑制电源总线噪声的嵌入式电容的实验和数值评估。
机译:用于监测PHI29 DNA包装纳米孔膜嵌入式纳米孔的微流体沟槽阵列内的脂质双层的形成
机译:多层印刷电路板盲孔的直接电化学金属化条件的比较评估
机译:多层异质结构中的负磁阻和孔 - 孔相互作用p-Ge / Ge1-xsix。
机译:在多层印刷电路板(多层)中定义深孔盲孔(盲孔)的方法
机译:在多层印刷电路板(多层)中定义深孔盲孔(盲孔)的定义方法
机译:生产用于印刷电路板,薄膜或多层的vorproduktes的方法-即以具有盲孔和掩埋通孔的模底或薄膜形式
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