Empfehlungen zur Herstellung von Sacklöchern mittels Laserablation in mit 100 % nichtgewebtem Aramid verstärkten Leiterplatten und Multilayern

摘要

A review is offered of results obtained to date in co-operative studies between Du Pont and well-known manufacturers of laser equipment, laminates and pcb producers for forming blind holes in 100 % non-woven Aramid reinforced pcb's and multilayer boards. Following an overview of types of laser currently available and methods of laser patterning, recommendations are offered for design and manufacture of blind holes by laser ablation using Thermount~® reinforced substrates. The advantages of the mini-blind hole technique are highlighted.%Zusammenfassung der bisherigen Erfahrungen aus der Zusammenarbeit von Du Pont mit namhaften Lasergeräte-, Laminate- und Leiterplatten-Herstellern bei der Herstellung von Sacklöchern in mit 100 % nichtgewebtem Aramid verstärkten Leiterplatten und Multilayern. Nach dem Überblick über verfügbare Lasertypen und Laser-Strukturierungsmethoden werden Empfehlungen zum Design und zur Fertigung von Sacklöchern durch Laserablation unter Verwendung von Thermount~®-verstärktem Basismaterial gegeben. Die Vorteile der Minisacklochtechnik werden aufgezeigt.