用于多层柔性印刷电路板及软硬结合板的新型材料层结构

摘要

本实用新型公开了一种用于多层柔性印刷电路板及软硬结合板的新型材料层结构，包括由上至下依次层叠设置的一铜层、一PI膜层与一半固化AD胶层。本实用新型提供的用于多层柔性印刷电路板及软硬结合板的新型材料层结构，大幅简化了材料层结构，减薄层结构厚度，减少工艺流程，减少成本，可调整产品组装三维空间，提高最终产品信号传送速度，提高产品性能。