机译:通过使用强脉冲光烧结和铜微/银纳米混合油墨开发通孔连接工艺,用于多层柔性印刷电路板
Hanyang Univ, Dept Mech Engn, 222 Wangsimni Ro, Seoul 04763, South Korea;
Hanyang Univ, Dept Mech Engn, 222 Wangsimni Ro, Seoul 04763, South Korea;
Hanyang Univ, Dept Mech Engn, 222 Wangsimni Ro, Seoul 04763, South Korea|Hanyang Univ, Inst Nano Sci & Technol, 222 Wangsimni Ro, Seoul 04763, South Korea;
Printed electronics; Multi-layered flexible printed circuit board; Via-hole; Intense pulsed light sintering; Multi-pulse sintering; Cu micro/Ag nano-hybrid ink;
机译:用Cu Micro / Ag纳米混合墨水的强烈脉冲光烧结开发通孔连接过程,用于多层柔性印刷电路板
机译:铜纳米粒子/微粒墨水的强脉冲光烧结-辅助加热和真空保持基板,实现无翘曲的印刷电路
机译:使用卷对卷凹版印刷,通孔印刷和化学镀技术开发双面柔性印刷电路板的混合工艺
机译:基于大的铜粒子油墨,添加的银元素和强脉冲光烧结,提高了印刷铜布线的高温稳定性
机译:在不确定性和机会之间创建和平衡过程灵活性:对印刷电路板制造行业的实证研究。
机译:低能强脉冲光辐射烧结氮化铜作为布线油墨的适用性
机译:用于柔性印刷电子产品的石墨烯氧化物油墨的快速高效强烈脉冲缩小