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贾陈平; 屈梁生;
西安交通大学机械工程学院,710049,西安;
微机电系统; 体硅工艺; 晶向;
机译:具有晶圆级封装的晶圆通孔的硅晶圆的机械可靠性
机译:通过光刻辅助旋涂法对有机单晶纳米线阵列进行晶圆级精确图案化
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机译:构建3D集成电路的块:非晶基质的单晶化合物半导体生长和器件制造
机译:通过使用自掩膜蚀刻技术在晶圆表面形成纳米级金字塔提高多晶硅晶圆太阳能电池效率
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机译:单晶基质,带晶膜的单晶基质,晶膜,用晶膜制造单晶基质的方法,制造晶基基质的方法以及元素制造方法
机译:异相单晶的制备方法,异晶单晶电池的制造方法,异晶单晶,异晶单晶电池
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