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宋颖娉; 郭霞; 艾伟伟; 周跃平; 沈光地;
北京工业大学光电子技术实验室;
两步刻蚀法; GaN.LED; 刻蚀损伤; PL特性; I-V特性;
机译:含或不含选择性搪瓷刻蚀的两步自刻蚀胶在非龋性颈硬化性病变中的三年临床评估
机译:In-Ga-Zn-O薄膜晶体管中通过刻蚀停止层引起的干刻蚀损伤导致场效应迁移率异常增加
机译:通过牺牲氧化物层的湿法刻蚀消除p型GaN中的干法刻蚀损伤
机译:在FinFET结构的制造中采用先进的SiN_x刻蚀气体引入高选择性刻蚀工艺
机译:在使用Langmuir探针和光发射光谱法的深反应离子刻蚀系统中,等离子体表征和刻蚀速率以及通孔侧壁角度相关。
机译:低成本多步化学刻蚀法在薄硅膜中制备固态纳米孔
机译:扩散控制等离子体刻蚀中膜去除过程中的瞬态行为
机译:等离子体诱导损伤对离子注入Gaas mEsFET在反应离子刻蚀(RIE)和等离子体灰化过程中通道层的影响。
机译:等离子体刻蚀装置的电极中引入气体的测量方法,电极,电极再生方法,再生电极,等离子体刻蚀器中的气体以及引入孔态分布图的气体及其显示方法
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