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黄智丹; 张森; 许永号; 郭丽鹃;
北华航天工业学院电子与控制工程学院,河北 廊坊 065000;
BGA; 回流焊; 波峰焊; 金相分析; ANSYS仿真;
机译:不同温度循环曲线对Sn-3.5Ag波峰焊焊点裂纹萌生和扩展的影响
机译:高电流负载对SMD芯片尺寸组件和BGA的无铅焊点的影响
机译:评估热循环过程中不正确的共形涂层对nPb和无铅BGA焊点的影响:实验和建模
机译:波峰焊中BGA焊点裂纹破坏机理的研究
机译:使用BGA封装的焊点可靠性评估:Megtron 6与FR4印刷电路板的跌落测试
机译:波峰焊接过程中焊锡温度对引脚通孔的影响:热流体结构相互作用分析
机译:老化对PB免球栅极(BGA)焊点(BGA)焊点(BGA)焊点中的界面(Cu,Ni)6(Sn,Zn)6(Sn,Zn)5和(Cu,Au,Ni)6sn5金属间金属间金属间金属间金属间化合物的影响
机译:微波辐射对BGa应力的影响
机译:波峰焊接设备-通过减少焊点火焰来减少焊接面积以优化焊接条件
机译:角部非关键功能球(NCTF)的关节连接,以提高BGA焊点的可靠性(SJR)
机译:通过局部脉冲热成像法测试BGA焊点
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