...
机译:不同温度循环曲线对Sn-3.5Ag波峰焊焊点裂纹萌生和扩展的影响
SMIT Center and Department oj Microtechnology and Nanoscience, Chalmers University of Technology, SE-412 96 Gothenburg, Sweden;
机译:热循环时效对回流焊Sn-3.8Ag-0.7Cu和波峰焊Sn-3.5Ag陶瓷芯片组件的剪切强度,显微组织,金属间化合物(IMC)以及裂纹萌生和传播的影响
机译:低循环疲劳条件下Sn-3.5Ag焊料的裂纹扩展行为
机译:无铅焊料Sn-3.5Ag的本构模型参数拟合和焊点热循环可靠性的有限元分析
机译:不同温度循环曲线对SN-3.8AG-0.7CU焊点的裂纹传播和微观结构演化的影响
机译:研究无铅焊点的热疲劳模型特性和优化温度循环曲线。
机译:波峰焊接过程中焊锡温度对引脚通孔的影响:热流体结构相互作用分析
机译:芯片部件焊接接头可靠性设计方法(焊接接头裂纹传播模式及设计方法)研究