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小柏俊典; 李挺;
不详;
线材; 铅; 锡; 焊料; 凸形; 焊丝;
机译:倒装芯片焊点中95Pb-5Sn焊料凸块和37Pb-63Sn预焊料之间的界面反应
机译:芯片载体基板上95Pb-5Sn高铅焊料凸块和37Pb-63Sn预焊料混合的基础研究
机译:电镀SN-37PB焊料凸起在多重回流期间凸块金属化下电镀SN-37PB焊料凸块的界面反应和凸抗剪切性能
机译:宏观裂纹形成模型及其在63Sn-37Pb焊料(锡铅焊料)疲劳中的应用。
机译:数字计算机定量金相学:在Nb-Sn超导线材中的应用
机译:SN-37PB焊料凸起在ø0.6mm球中的SN-37PB焊料凸起的微观结构和性能
机译:60sn-40pb焊料蠕变损伤特性。
机译:钴添加对凸块金属层下Sn-yAg焊料和Ni-P焊料连接的接头可靠性
机译:用于将集成电路安装在用于电子设备的球栅阵列封装中的印刷电路板,具有暴露于焊料凸块的表面区域的状态下的焊料凸块,该焊料凸块嵌入形成在接触表面上的塑料插座中。
机译:用于制造Au-Sn合金焊料层和Au-Sn合金焊料层的Au-Sn Au-Sn Au-Sn Au-Sn合金焊料膏方法
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