机译:空震动期间空置0.6 mm球中SN-37PB焊料凸起的微观结构和性能
机译:等温时效对共晶Sn37Pb和Sn3.5Ag焊料的组织和焊料凸点剪切强度的影响
机译:热循环试验后,OSP PCB上带有Sn-3.8Ag-0.7Cu焊球的Sn-9Zn-1Al和Sn-8Zn-3Bi焊膏的微观结构变化
机译:快速热疲劳对Sn3.0Ag0.5Cu / Cu焊块微结构和性能的影响
机译:电子封装应用中的Sn-Ag-Cu无铅焊料的机械性能和微观结构研究。
机译:SN-BI焊料分析:X射线微计算机断层摄影成像和与性质和液相愈合潜力有关的微观结构表征
机译:柔性球栅阵列基板上Sn-Ag-Cu-1 wt%纳米TiO 2复合焊料的微观结构,热分析和硬度