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蔡积庆;
无;
Sn-Zn-Al无Pb焊料 接合可靠性;
机译:Sn-Zn基和Sn-Ag-Cu无铅焊料合金替代Sn-Pb焊料的界面反应的研究
机译:替代Sn-Pb焊料的Sn-Zn基无铅焊料合金的显微硬度研究
机译:Sn-Zn和Sn-Pb焊料合金的润湿行为和力学性能
机译:Sn-Zn基无铅焊料合金的润湿和界面反应可替代Sn-Pb焊料
机译:宏观裂纹形成模型及其在63Sn-37Pb焊料(锡铅焊料)疲劳中的应用。
机译:G-BM移植至G-PBSC移植物的无GVHD无复发的优异生存率与急性白血病患者同种异体移植物中较高的MDSCs含量有关
机译:薄金线与pb-sn-In焊料之间的反应(37.5%,37.5%,25%),B部分。金线焊接到pbsnIn焊料堆中的轴向反应,其对电阻和物理结构的影响。
机译:snagCu与sn-pb焊料合金的微观结构演变和拉伸性能(预印)
机译:带有Al的3基无铅焊料,以SN-ZN基合金作为无铅焊料补足缩孔,以及制造3基无铅焊料的方法
机译:PbSn焊料合金粉末和PbSn焊料合金球为糊状
机译:Sn-Zn无铅焊料合金和焊料接合部分
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