机译:倒装芯片焊点中95Pb-5Sn焊料凸块和37Pb-63Sn预焊料之间的界面反应
High-lead solder; composite solder; flip chip; aging;
机译:倒装芯片焊点中95Pb-5Sn焊料凸块和37Pb-63Sn预焊料之间的界面反应
机译:芯片载体基板上95Pb-5Sn高铅焊料凸块和37Pb-63Sn预焊料混合的基础研究
机译:芯片载体基板上95Pb-5Sn高铅焊料凸块和37Pb-63Sn预焊料混合的基础研究
机译:焊接期间倒装芯片包装中焊料和焊料金属化之间的界面反应
机译:含铅和无铅焊料合金在电子包装中的金,钯,镍箔,引线框架和凸块下的薄膜金属上的润湿行为和界面反应。
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机理
机译:界面反应层厚度对Sn-Ag-Cu焊接凸块接头裂缝形态和抗冲击性的影响