机译:界面金属间形态在Sn-Ag-Cu焊点断裂机理图中的应用
机译:电解Ni BGA衬底上无铅Sn-Ag-Cu焊料的IMC形态,界面反应和接头可靠性
机译:Sn-Ag-Cu / Ni(P)焊点中界面反应层的微观结构
机译:界面反应层对SAIG305焊点在ENIG和ENEPIG表面的脆性断裂的影响
机译:含铅和无铅焊料合金在电子包装中的金,钯,镍箔,引线框架和凸块下的薄膜金属上的润湿行为和界面反应。
机译:界面金属间化合物层纳米力学响应与焊点冲击可靠性的关系
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