产品介绍：EVG501晶圆键合机

摘要

EVG公司最近完成了其晶圆键合组合项目-向市场推出其新一代研发用晶圆键合系统-EVG501。重新设计的这一产品为研发机构和大学提供了质优价廉的的晶圆键合工艺技术。