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李静坤; 常耀辉; 吕菲; 刘娜;
中国电子科技集团公司第四十六研究所;
天津300220;
激光标识; 激光功率; 频率; 打标速度;
机译:(技术交流)使用新型纳秒级IR激光器对200μm光伏硅晶片进行激光钻孔时工艺参数的系统优化
机译:硼扩散P(+)层优化预测仿真框架:工业N型硅晶片太阳能电池硼管扩散工艺参数的灵敏度分析
机译:在提出的论文中,讨论了制造微模具的两种制造工艺,即工具钢的微放电加工和光刻以及硅晶片的蚀刻。制造微模具的合适工艺参数
机译:多光束矩阵激光切割工艺参数对薄NAND闪光晶片工艺参数效果的研究
机译:激光工程净塑造添加剂制造重用粉末原料,工艺参数和一般运营手术的研究
机译:钛合金激光焊接认知工艺参数选择的研究
机译:COMSOL多发性用准分子激光器微相研究硅晶片微机械研究
机译:一项试点研究的结果:使用激光诱导的对比敏感度缺陷的计算机视觉模拟进行目标识别
机译:用于硬化部件的方法,包括:根据工艺参数,通过在硬化区域中局部地通过激光束或电子束来硬化部件,以及调节工艺参数。
机译:激光标记的印刷方法,具有激光标记的硅晶片的制造方法以及具有激光标记的硅晶片
机译:具有激光标记和硅晶片的硅晶片的制造方法,具有激光标记
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