水射流辅助激光刻蚀加工晶体硅过程中工艺参数的优化研究

摘要

本文在水射流辅助激光加工试验平台上对晶体硅的刻蚀加工进行了试验研究,以激光脉宽、频率、输入电流和水射流速度为分析因子,以構体深度、構体截面锥度和構体入口轮廓平整度为标准,采用正交实验法分析各项因子对相关标准的影响程度,对正交实验总结出的单项标准最佳工艺参数进行试验验证,最终分析得到一套最佳工艺方案,使复合刻蚀加工质量和复合刻蚀加工效率都得到了保证.