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Consuelo Tangpuz; Elsie A. Cabahug;
飞兆半导体, MEZ, Lapu-Lapu City, Cebu, Philippines 6015;
倒装芯片; 铜接线柱焊凸(SBC);
机译:倒装芯片技术中铜在铜/化学镍和铜/化学Ni / Sn-37Pb焊点中的扩散行为
机译:倒装芯片焊点中95Pb-5Sn焊料凸块和37Pb-63Sn预焊料之间的界面反应
机译:铜螺柱(SBC)焊接方法的焊料凸点在倒装芯片中形成焊点的方法
机译:热电迁移对倒装芯片无铅焊点中铜溶解和金属间化合物形成的影响
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机理
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机制
机译:真空管穿通装置中的电阻凸焊焊小销
机译:倒装芯片安装方法,凸块形成方法,倒装芯片安装设备和凸块形成设备
机译:一种用于在终端铜板上形成倒装芯片或板上芯片IC的铜金属凸块的制造方法
机译:用于倒装芯片组件生产中的接触凸块的生产包括:将铜施加到支撑元件上;将锡施加到铜上;以及将铜和锡加热到发生重熔的温度
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