机译:倒装芯片技术中铜在铜/化学镍和铜/化学Ni / Sn-37Pb焊点中的扩散行为
Department of Materials Science and Engineering National Tsing Hua University 300 Hsinchu Taiwan Republic of China;
Department of Materials Science and Engineering National Tsing Hua University 300 Hsinchu Taiwan Republic of China;
Interdiffusion flux; electroless Ni; effective diffusion coefficient; solder reaction;
机译:倒装芯片技术中的Cu在Cu /化学镀Ni和Cu /化学镀Ni / Sn-37Pb焊点中的扩散行为
机译:凸块冶金条件下含Ti / Ni(V)/ Cu的Sn-37Pb和Sn-3Ag-1.5Cu / Sn-3Ag-0.5Cu复合倒装芯片凸块的电迁移
机译:回流焊后化学镀Ni(P)浸金表面上的Sn-Co-Cu,Sn-Ag-Cu和共晶Sn-Cu焊点中金属间化合物的形成
机译:在化学镜头上薄化学型Cu / OSP作为倒装芯片焊点的新型表面光洁度
机译:液相扩散键合和用于高温无铅电气连接的Cu-Ni / Sn复合焊膏的开发
机译:人工蜂群算法优化化学镀Ni-P-Cu镀层参数的实验方法
机译:SN-AG-Cu / Uri-P和SN-AG-CU-BI / Istilloligal型电子设备的焊接接头透射电子显微镜