机译:SN-AG-Cu / Uri-P和SN-AG-CU-BI / Istilloligal型电子设备的焊接接头透射电子显微镜
机译:无铅焊料与化学镀Ni-P的接合处的界面的透射电子显微镜
机译:激光回流焊化学镀Ni-P / Au镀层中Sn-Ag-Cu焊点的冲击强度
机译:Ni-P电镀温度对化学镀镍镀金金/ Sn-Ag-Cu焊点界面金属间化合物生长的影响
机译:等温时效对激光回流焊接化学镀Ni-P / Au上Sn-Ag-Cu焊点的影响
机译:在碱性环境下生长的化学镀Ni-P薄膜的结构研究。
机译:机械合金化过程中通过起始粒子的化学镀Ni-P形成AlNiCo纳米准晶相
机译:无铅焊料和化学型Ni-P之间关节界面的透射电子显微镜