倒装芯片焊点可靠性的有限元模拟法探讨

肖小清; 何小琦; 恩云飞; 周继承

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随着集成电路封装技术的发展,倒装芯片技术得到广泛应用.由于材料的热膨胀失配,使倒装焊点成为芯片封装中失效率最高的部位,而利用快捷又极具参考价值的有限元模拟法是研究焊点可靠性的重要手段之一.简单介绍了集成电路芯片焊点可靠性分析的有限元模拟法,重点概括了利用该方法对芯片焊点进行可靠性评价常见的材料性质和疲劳寿命预测模型.

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来源
《电子工艺技术》 |2006年第4期|201-204|共4页
作者
肖小清; 何小琦; 恩云飞; 周继承;
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作者单位

信息产业部电子第五研究所,广东,广州,510610;

中南大学,湖南,长沙,410083;

信息产业部电子第五研究所,广东,广州,510610;

信息产业部电子第五研究所,广东,广州,510610;

中南大学,湖南,长沙,410083;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类测试、调整及设备;
关键词
可靠性; 有限元; 热循环; 应力/应变; 疲劳寿命模型;

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