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凸焊焊点以及用于形成其的方法

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一种凸焊方法包括：提供第一金属基片(12)、第二金属基片(14)以及凸起材料(16)，该凸起材料(16)是与该第一金属基片(12)和第二金属基片(14)相独立的结构；将所述金属凸起材料(16)布置在所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)之间；向所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)中的至少一个施加电流(26)和压力(36)；通过施加所述电流(26)和压力(36)而使得所述金属凸起材料(16)熔化；通过所述熔化而在所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)之间产生焊点(14)；以及通过所述焊点(10)而使得所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)牢固相连。

著录项

公开/公告号CN101234453A

专利类型发明专利
公开/公告日2008-08-06

原文格式PDF
申请/专利权人通用电气公司;
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申请/专利号CN200810004483.7
发明设计人 M·D·阿尔内特;S·C·科蒂林加姆;G·C·穆基拉;G·A·小墨菲;D·A·诺瓦克;
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申请日2008-01-30
分类号B23K11/14(20060101);
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人范晓斌;廖凌玲
地址美国纽约州
入库时间 2023-12-17 20:28:06

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2012-06-20

发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B23K11/14 公开日:20080806 申请日:20080130

发明专利申请公布后的视为撤回
2010-03-10

实质审查的生效

实质审查的生效
2008-08-06

公开

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专利
中文文献
外文文献

1. 凸焊焊点以及用于形成其的方法 [P] . 中国专利： CN101234453A . 2008-08-06
2. 用于凸焊突出部的形成方法 [P] . 中国专利： CN103358092B . 2016.06.29
3. Method for forming a projection for projection welding [P] . 美国专利： US5872348A . 1999-02-16

机译：形成用于凸焊的凸块的方法
4. CORE SOLDER BALL FORMING METAL OR A PLASTIC CORE SOLDER BALL WHICH ARE USED FOR FORMING A BUMP OF A SURFACE MOUNTED PART, A MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND ELECTRONIC COMPONENTS THEREOF [P] . 韩国专利： KR100955705B1 . 2010-05-03

机译：用于形成表面安装零件的凸块，其制造方法及其电子组件的核心焊球成型金属或塑料核心焊球
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机译：凸焊方法及用于凸焊的焊条