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李响;
哈尔滨理工大学;
机译:在电子包装中全CU3SN焊点形成期间CU3SN晶粒的形态转化
机译:电流辅助单向和可靠的Cu3SN金属间接头的超快形成
机译:在等温老化期间,低Ag Sn-0.3Ag-0.7Cu-XMN / Cu焊点界面Cu6Sn5和Cu3Sn5和Cu3Sn层的形态演化与生长动力学
机译:基于Cu-Sn IMC的微连接中多孔Cu3Sn的形成
机译:用于3D-IC包装的微型凸点中多孔Cu3Sn金属间化合物的形成机理
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:低凸点焊点高温高应力下多孔Cu3sn金属间化合物的形成机理
机译:原位形成Cu-20 vol%Fe复丝复合材料的磁性能。
机译:具有抗菌性能的Sn-Cu合金薄膜,具有抗菌性能的Sn-Cu合金薄膜形成的产品,具有抗菌性能的Sn-Cu合金薄膜形成的产品的生产方法
机译:CU3SN通过金属化在电气设备中进行低温3D集成
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