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孔祥霞; 孙凤莲; 杨淼森; 刘洋;
哈尔滨理工大学材料科学与工程学院;
微焊点; 纳米压痕; 蠕变应力指数; 抗蠕变性能;
机译:Ni和Cu电沉积对SAC305钎料与Bi_2(Te,Se)_3热电材料界面反应的影响
机译:纳米压痕法制备低Ag Cu / Sn-Ag-Cu-Bi-Ni / Cu焊点的高温蠕变性能
机译:Ni,Bi浓度对低银SAC-Bi-Ni / Cu焊点组织和剪切行为的影响
机译:稀土元素对Ti-Zr-Cu-Ni基钎料性能的影响
机译:恒定和不同应力下焊料(SAC305)和纳米Cu蠕变的系统研究
机译:热解法制备Cu包覆石墨烯纳米片增强Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE复合钎料的组织与性能
机译:Ni纳米粒子增强的Sn-3.0Ag-0.5Cu纳米复合钎料在熔体凝固温度范围内的微观结构和电物理性能
机译:用于核废料遏制的铜蠕变 - Cu-OF,Cu-OFp,阴极铜和焊接接头的蠕变和拉伸试验结果
机译:制备由此获得的锡(Sn),SAC(Sn-Ag-Cu)或Sn-58Bi纳米粒子的方法以及由此获得的锡(Sn),SAC(Sn-Ag-Cu)或Sn-58Bi纳米粒子
机译:Ni-Zn-Cu铁素体粉,包含Ni-Zn-Cu铁素体粉的生片和Ni-Zn-Cu铁素体烧结体
机译:Ni-Zn-Cu铁素体粉,含有Ni-Zn-Cu铁素体粉和Ni-Zn-Cu铁素体烧结体的生片
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