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机译:形成过程对Sn-3.5AG共晶焊带的微观结构和可燃性的影响以及焊点的机械性能
Wuhan Univ Technol Sch Mat Sci &
Engn Wuhan 430070 Hubei Peoples R China;
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Shanwei Bolin Elect Package Mat Co Ltd Shanwei 516600 Peoples R China;
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Rapid solidification; Sn-3.5Ag eutectic solder ribbon; microstructure; property;
机译:形成过程对Sn-3.5AG共晶焊带的微观结构和可燃性的影响以及焊点的机械性能
机译:在过冷和共晶液体焊接过程中形成的Sn-3.0Ag-0.5Cu / Cu焊点的独特界面反应和机械性能的变化
机译:稀土铈对Sn-Ag-Cu和Sn-Cu-Ni焊料的微观结构,可焊性以及焊点力学性能的影响
机译:电流对Ni-P / Sn-3.5Ag和Ni / Sn-3.5Ag焊点机械性能和界面微观结构的影响
机译:贵金属污染对共晶锡铅焊点机械性能的影响。
机译:Ni / Sn / Ni微型焊点力学性能的IMC微观结构演变依赖性
机译:误坏:形成过程对Sn-3.5Ag共晶焊丝器的微观结构和可耐可燃性的影响以及焊点的机械性能