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常红军; 王晓春; 费智霞; 慕蔚; 李习周; 冯学贵; 鲁明朕;
天水华天科技股份有限公司,甘肃天水,741000;
铜丝; 键合; 弹坑; 工艺方案;
机译:微电子封装中铜丝键合的可靠性
机译:原位自由球激光加热对铜丝键合强度和晶粒结构的影响
机译:铜合金表面性能对铜丝直接键合的影响
机译:铝焊盘上用Pd包覆的铜丝进行室温键合:采用两阶段方法进行球键合优化
机译:低温下基于氧化硅的表面的纳米键合:通过分子动力学和键合表面形貌,亲和力和自由能表征的键合相模型
机译:在通过火焰原子吸收光谱法测定之前使用与硅胶键合的硅胶上键合的钯纳米颗粒固相萃取其中钯纳米颗粒是通过硅胶键合的N-丙基吗啉化学键合的硅胶
机译:3D微厚硅陶瓷结构创建中的加工和键合工艺研究
机译:镀银铜丝/电缆对红斑病腐蚀的敏感性测定
机译:一种用于制造铜丝键合毛细的方法和用于铜丝键合毛细的方法
机译:密间距小焊盘铜丝键合双ic芯片堆叠封装件及其制备方法
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