弹坑

摘要： 连续障碍路驾驶,弹坑、堑壕、高速连续绕杆……这些不是电影里的特技,而是刘昊天备战“国际军事比武一2020”汽车能手的训练课目。把运输车当跑车,把汽车驾驶当成越野拉力赛,让我们走近第79集团军某旅战士刘昊天,感受他在赛场上的速度与激情。

摘要： 某车载转向灯模组在售后行驶9 km后出现故障,模组上的三极管发生烧毁.首先,通过X-ray透视检查和开封观察发现三极管芯片发射极发生了过流烧毁;然后,从电路原理图分析发现正常情况下外部电学条件不可能引发三极管过流烧毁,因而结合失效三极管的烧毁形貌推断三极管本身存在缺陷;最后,对三极管物料进行破坏性分析,发现:三极管芯片存在键合弹坑损伤,导致发射极耐压不断下降和漏电流不断增大,从而引发了正常使用时发生过流烧毁.

摘要： 定性和定量分析喷丸成形弹坑尺寸对2324铝合金疲劳性能的影响,研究改善喷丸成形零件疲劳性能的工艺方法.采用白光干涉仪测试不同喷丸成形工艺下的弹坑尺寸,测试分析其对应的轴向拉伸疲劳寿命.结果 表明:喷丸能量越大,则弹丸深度(H)越大、弹坑直径(R)也越大,喷丸成形后再进行喷丸强化处理,则弹坑直径增大19％,弹坑深度减小58％.喷丸成形引入深弹坑使疲劳裂纹源过早的形成和发展,造成预拉伸处理的喷丸成形上限试样疲劳寿命降低61％,成形上限+喷丸强化试样疲劳寿命比仅喷丸成形试样提高140％.H/R值与机械加工状态试样平均疲劳寿命(L0)/喷丸状态试样平均疲劳寿命(L)值呈现较好地线性关系,说明H/R值可较好的表征喷丸成形造成的表面应力集中程度.

摘要： 微流星体和空间碎片与航天器之间发生的超高速撞击是航天器在轨运行的重大威胁,近年来随着发射次数的增多,航天器的安全受到了越来越多的威胁,超高速撞击的现象受到了更多的重视.应用AUTODYN软件,采用Lagrange方法,对2A12的弹丸高速斜撞击5A06的单层板形成的弹坑特性进行数值模拟.首先将数值模拟结果与实验结果比较,验证模型的有效性,之后应用原有的计算模型对弹丸撞击速度与受撞击板上形成弹坑的特性进行相关研究.数值模拟的结果表明:在弹丸直径和弹丸撞击角度都固定的情况下,其形成弹坑的坑深与坑径会随撞击速度的变化而改变.%The super-high-speed impact between the micro-meteoroids and the space debris and the spacecraft is a major threat to the on-orbit of the spacecraft. In recent years, with the increase of the number of launches, the spacecraft's safety has been threatened more and more. The phenomenon of hypervelocity impact has received more attention. By using AUTODYN software and using Lagrange method, the crater characteristics of 2A12 projectile with high speed oblique impact 5A06 are simulated numerically. First, the numerical simulation results are compared with the experimental results to verify the validity of the model. Then the original calculation model is used to study the impact velocity of the projectile and the characteristics of crater formed on the impact plate. The numerical simulation results show that the pit depth and pit diameter of the crater will change with the impact velocity when both the projectile diameter and the projectile impact angle are fixed.

摘要： 铜丝键合的优点,列举了铜丝在键合工艺中制约制程的瓶颈因素有两个方面:一是铜丝储存条件对环境要求高,使用过程保护措施不当易氧化;二是铜丝材料特性选择、制具选择、设备键合参数设置不当在生产制造中易造成芯片焊盘铝挤出、破裂、弹坑等现象发生,最终导致产品电性能及可靠性问题而失效.本文通过对铜丝键合机理分析,提出解决、预防及管控措施,制定了具体的生产管控工艺方案,对实现铜丝键合工艺有很好的指导意义.

摘要： 铜丝键合的优点,列举了铜丝在键合工艺中制约制程的瓶颈因素有两个方面:一是铜丝储存条件对环境要求高,使用过程保护措施不当易氧化;二是铜丝材料特性选择、制具选择、设备键合参数设置不当在生产制造中易造成芯片焊盘铝挤出、破裂、弹坑等现象发生,最终导致产品电性能及可靠性问题而失效.本文通过对铜丝键合机理分析,提出解决、预防及管控措施,制定了具体的生产管控工艺方案,对实现铜丝键合工艺有很好的指导意义.

摘要： 不同偏振方向下飞秒激光单点烧蚀硅表面形成了椭圆形弹坑.实验结果发现,沿着激光偏振方向,形成了椭圆形弹坑.随着激光脉冲能量密度的增加,弹坑的形状逐渐接近圆形.利用时域有限差分法(FDTD)分析了物理机理,表面微纳缺陷或初始烧蚀点引起硅表面烧蚀区域电场重新分布,使得电场强度沿着激光偏振方向增强,因此形成了椭圆形状的弹坑.

摘要： 面对“文革”浩劫中的强权压迫,不顾实际生搬硬套“学大寨”,硬要毁果园开水田,农民生活陷入更深的危机之中.但农民却保持着淡定乐观的心态,用智慧与之斡旋并取胜.文章从人性美的审美视角,对《弹坑长满青草》的主题提炼、人物刻画、结构铺排、语言运用等进行体验性评价,展开了一幅农民在黄连树下纵情欢乐的图景.

摘要： 以实际案例为基础分析，从三极管芯片设计和制造上解决铜丝键合工艺容易造成芯片弹坑损伤的问题。

摘要： 本发明实施例公开了一种排查弹坑的测试方法、装置及智能打线设备，所述方法包括：对待测芯片进行电性测试，获取每次测试通过所述待测芯片的瞬时电压值或瞬时电流值，所述待测芯片为已打线芯片；将每次测试通过所述待测芯片的瞬时电压值与预设电压阈值进行对比分析，或将瞬时电流值与预设电流阈值进行对比分析，根据对比分析结果判断所述待测芯片是否存在弹坑。本发明实施例还公开了一种智能打线设备，本发明实施例公开的技术方案可以有效提高排查弹坑的准确率，提高了测试效率，并提高打线的良率。

摘要： 本发明公开了一种大当量地下多点聚集爆炸弹坑效应模拟装置及方法，包括真空室，用于提供真空的环境；爆源系统，包括多个设置在所述真空室内的爆源装置，用于在所述真空室内模拟爆炸；真空室操作系统，与所述真空室相连接，用于控制所述真空室内的真空度；多点爆源同步起爆控制系统，用于控制所述爆源系统的多点同步模拟爆炸。本发明的模拟方法及装置可重复开展不同参数条件下大比尺地下多点聚集爆炸弹坑效应模拟试验，操作简单、成本低、可控性强。

摘要： 本发明涉及一种非破坏无异味的弹坑实验方法，其包括以下三个步骤：在常温下，将氢氧化钠固体放入烧杯，倒入去离子水调配出含量为20%的氢氧化钠溶液。（2）将晶圆PAD放置在显微镜下，用挑针将待测试弹坑实验的晶圆PAD表面的金线挑断，用滴管在晶圆PAD上滴2滴调配好的氢氧化钠溶液，静置20分钟。（3）用去离子水清洗晶圆PAD，将金线残留及晶圆保护层清洗干净，并用风枪将晶圆PAD吹干，将晶圆PAD放入显微镜下可观察弹坑实验效果。本发明操作简单，对晶圆PAD损伤较小，检验速度快，值得推广。

摘要： 本申请提供一种弹坑检测方法，所述弹坑检测方法包括：制备饱和碱溶液，将完成键合后的芯片浸泡在饱和碱溶液中预设时间，取出浸泡在所述饱和碱溶液中的芯片，对芯片进行清洗，并在显微镜下进行观察；观察清洗后的芯片，并确认清洗后的芯片是否存在弹坑。采用本申请的实施例，可以检测芯片键合中的弹坑，检测步骤简单，检测效果好。

摘要： 本发明公开了一种芯片弹坑检测过程中常温腐球的方法，所述方法包含以下步骤：1.配制氢氧化钾和乙二胺四乙酸二钠的混合溶液，溶液中氢氧化钾浓度为5～15％，乙二酸四乙胺浓度为1～3％。2.将芯片置于氢氧化钾和乙二胺四乙酸二钠混合溶液中，腐蚀时间为5～12min。3.将腐蚀后的芯片取出，清洗，氮气枪吹干。4.显微镜下观察弹坑情况。该方法具有腐蚀液不需要加热，腐球速度快，不破坏芯片硅层，操作简单方便的特点。

摘要： 本申请提供一种弹坑检测方法，所述弹坑检测方法包括：制备饱和碱溶液，将完成键合后的芯片浸泡在饱和碱溶液中预设时间，取出浸泡在所述饱和碱溶液中的芯片，对芯片进行清洗，并在显微镜下进行观察；观察清洗后的芯片，并确认清洗后的芯片是否存在弹坑。采用本申请的实施例，可以检测芯片键合中的弹坑，检测步骤简单，检测效果好。

摘要： 本发明公开了一种改善弹坑crack产生的生产设计方法，包括以下步骤，步骤1，对机台进行机差校准；步骤2，已校准的机台进行加工试机产品；步骤3，确认试机产品的加工质量，依据试机产品弹坑焊丝的线径调整机台加工参数，增加取样比例进行机台弹坑buyoff；步骤4，对取样产品进行实验室切片，确认机台输出对弹坑的影响；步骤5，依据步骤4的影响结果，修改生产设备的生产参数，开始生产。通过对机台输出一致性进行校准和识别产品弹坑Crackprocess window，识别出优选机台，将优选机台信息录入CIM系统与产品绑定，保证产品只在识别出的优选机台上作业，减少弹坑Crack发生的机率。

摘要： 本发明公开了一种大当量地下多点延时爆炸弹坑效应的模拟装置及方法，装置包括真空室、爆源系统、多点爆源微差延时起爆控制系统、真空室操作系统、动态采集系统、数字图像处理系统、弹坑破坏形态立体重构系统；真空室内有箱体，用于填充爆炸模拟所需的相似材料；真空泵组通过管道与真空室相连；多点爆源微差延时起爆控制系统包括起爆器、起爆模块、导爆索、离子电探针、脉冲形成网络、示波器；爆源中的玻璃罩底端与真空室外的爆源充压控制装置相连；动态采集系统包括高速相机、光源、计算机；弹坑破坏形态立体重构系统包括三维扫描仪、计算机。本发明的模拟方法及装置可重复开展不同参数条件下大比尺地下多点微差延时爆炸弹坑效应模拟试验，操作简单、成本低、可控性强。

摘要： 本实用新型公开了一种带压条型可变宽度的弹坑腐蚀看板装置，包括看板本体(1)、滑动锁定组件、固定压条(2)和滑动压条(3)；看板本体(1)的顶部形成有看板凹槽(11)，TRS产品框架置于看板凹槽(11)内；滑动压条(3)通过滑动锁定组件可滑动式设置在看板凹槽(11)的内部一端，固定压条(2)固定设置在看板凹槽(11)的内部另一端，固定压条(2)和滑动压条(3)相互平行且间隔设置，使固定压条(2)和滑动压条(3)分别压紧在TRS产品框架的两端，并使TRS产品框架贴合设置在看板凹槽(11)上。本实用新型能使TRS产品框架平整固定于看板本体上，便于对TRS产品框架进行精准、高效的弹坑腐蚀确认。

摘要： 本实用新型公开了一种用于集成电路封装芯片弹坑试验的装置。所述装置包括密封的主体，所述主体内设置有药水槽，所述药水槽通过补液泵连接有一腐蚀槽，所述主体内还设置有清洗槽，所述腐蚀槽和清洗槽的上方设置有一轨道，所述轨道内设置有可在轨道内移动的机械臂。本实用新型的试验装置结构简单，在密封的空间内进行试验，不需要人工操作，减少对使用者的伤害，同时减少人工误差；通过机械臂移动带动芯片从药水槽移动到清洗槽，方便可靠。