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多项目晶圆加工服务降低了大型芯片设计的起始费用

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正作为众多无加工线半导体开发公司的主要加工厂家,加利福尼亚州圣荷塞(San Jose)的台湾半导体制造公司(或台湾积体电路股份公司,即台积,TSMC)开展了多项目晶圆加工服务。预计此举将降低

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来源
《今日电子》 |1999年第1期|P.6-6|共1页
作者
Rodney Myraagnes; 王正华;
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作者单位

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类基础理论;
关键词
芯片设计; 多项目; 功能块; 系统级芯片; 晶圆; 半导体制造; 宏单元; 测试芯片; 加利福尼亚州; 股份公司;

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