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姜祁峰1; 王晔2;
[1]上海集成电路设计研究中心;
[2]上海集成电路设计研究中心;
多项目; 晶圆; 计划; 集成电路设计; 教育研究; 知识产权保护; 研究机构; 国际; 验证设计; 组织者;
机译:前沿观点:Tezzaron宣布3D Ic多项目晶圆计划
机译:为穿梭面膜的多项目晶圆寻找划片计划
机译:使用多项目晶圆CMOS芯片制造伪自旋MOSFET
机译:用于多项目晶圆的多工艺掩模版平面规划器和晶圆切割计划器
机译:平面化和后平面化工艺中的焊盘晶圆和刷子晶圆接触特性。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:IBM通过多项目晶圆计划降低了原型和小批量SiGe的成本
机译:用于晶圆键合的晶圆清洗和预粘接模块
机译:通过掩模版掩模图案修改实现IP保护的多项目晶圆
机译:半导体多项目或多产品晶圆工艺
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