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多项目晶圆(MPW)加工介绍

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高校每年都有许多学生的论文涉及IC设计,由于是研究性论文,一般对工艺水平要求较高,流片费用较高,而且多数是IP核的设计,过去大多数都只做到后验证。现在,我们可以比较方便地采用MPW(Multi Product Wafer或

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来源
《中国集成电路》 |2002年第6期|P.60-61|共2页
作者
来逢昌;
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作者单位

哈尔滨工业大学微电子中心;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类电子工业;
关键词
服务中心; 芯片; 客户; 光刻版; 工艺水平; 设计与开发; 费用; 研究性论文; 高校; 加工厂;

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