铝碳化硅复合材料T/R组件封装外壳的研制

熊德赣; 刘希从; 赵恂; 卓钺

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铝碳化硅复合材料T/R组件封装外壳的研制

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介绍了铝碳化硅复合材料T/R组件封装外壳的研制.用磷酸铝溶液、聚乙二醇、蒸馏水、糊精和淀粉配制碳化硅浆料的粘结剂,采用双向模压法制备带金属镶嵌件的近净成型的碳化硅预制件.碳化硅预制件经压力浸渗后得铝碳化硅复合材料构件坯料.构件坯料用金刚石砂轮和电火花进行少量机械加工,并进行化学镀镍后得到铝碳化硅复合材料T/R组件封装外壳.

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来源
《电子元件与材料》 |2003年第2期|17-19|共3页
作者
熊德赣; 刘希从; 赵恂; 卓钺;
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作者单位

国防科技大学航天与材料工程学院,湖南,长沙,410073;

国防科技大学航天与材料工程学院,湖南,长沙,410073;

国防科技大学航天与材料工程学院,湖南,长沙,410073;

国防科技大学航天与材料工程学院,湖南,长沙,410073;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类电子电路;
关键词
铝碳化硅复合材料; 预制件; T/R组件; 压力浸渗;

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