首页> 中文学位 >铝基碳化硅复合材料T/R组件封装壳体加工技术研究
【6h】

铝基碳化硅复合材料T/R组件封装壳体加工技术研究

代理获取

目录

声明

摘要

1 绪论

1.1 课题研究的背景和意义

1.2 国内外研究现状

1.2.1 颗粒增强铝基碳化硅复合材料概述

1.2.2 国外研究概况

1.2.3 国内研究概况

1.3 论文结构

2 组件壳体加工工艺分析

2.1 材料分析

2.2 组件壳体功能及结构

2.3 AlSiC复合材料组件壳体加工方法及装备

2.3.1 AlSiC复合材料组件壳体加工方法的选择

2.3.2 刀具方案的选择

2.3.3 机床的选择

2.3.4 切削液选择

2.4 本章小结

3 铣磨刀具研制

3.1 铣磨刀具成型方法选择

3.2 铣磨刀具结构的改进

3.3 铣磨刀具的切削试验

3.3.1 平面加工

3.3.2 外形及台阶加工

3.3.3 铣磨刀具的优化

3.4 本章小结

4 切削试验及切削参数的确定

4.1 切削试验设计

4.2 正交表及切削要素

4.2.1 正交表结构

4.2.2 正交表的表头设计

4.3 切削力采集系统设计

4.4 试验实施与分析

4.5 本章小结

5 T/R组件壳体加工工艺设计

5.1 T/R组件壳体及工艺设计的前期工作

5.1.1 T/R组件壳体工件

5.1.2 毛坯的制作

5.1.3 安装方式的选择

5.1.4 加工刀具

5.1.5 切削路径

5.2 加工工艺流程及工艺规程

5.2.1 T/R组件壳体加工工艺流程

5.2.2 壳体加工工艺规程

5.3 T/R组件的加工结果

5.4 本章小结

6 结论与展望

6.1 全文总结

6.2 展望

致谢

参考文献

展开▼

摘要

铝基碳化硅(AlSiC)复合材料具有优异的力学性能和物理性能,在航空航天、汽车、电子、军事等领域被广泛应用。本文在分析近年来国内外铝基碳化硅复合材料的单一加工技术、复合加工技术和应用情况的基础上,提出了一种高效、经济的颗粒增强铝基碳化硅复合材料精密加工方法。
  针对相控阵雷达颗粒增强铝基碳化硅(AlSiC)复合材料T/R组件封装壳体展开研究,分析了材料特性,研制了专用电镀金刚石铣磨刀具,采集切削加工过程中的切削力,统计单把刀具的材料切削量,利用正交试验方法,对AlSiC复合材料进行铣磨加工,形成一套与之相匹配的切削参数,实现了切削加工的优质、经济与高效。通过对颗粒增强铝基碳化硅材料T/R组件壳体结构设计分析,结合金刚石铣磨刀具加工特点,利用数控加工技术,设计了较为实用的加工工艺规程,编制了相关工序卡。
  所得研究成果对颗粒增强铝基碳化硅材料T/R组件封装壳体结构设计具有指导意义,实现了铝基碳化硅复合材料T/R组件壳体精密成形加工,降低了T/R组件壳体加工成本,提高了加工效率和加工精度,使相控阵雷达T/R组件性能和可靠性得到了较大的提高。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
代理获取

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号