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一种铝基封装复合材料组件钎焊壳体

摘要

本实用新型提供一种铝基封装复合材料组件钎焊壳体,包括基体、钎焊接头、垫片和焊料,该基体上开设有用于放置钎焊接头的焊接孔,该焊接孔为具有第一沉孔、第二沉孔及第三沉孔的台阶孔,所述第一沉孔与第二沉孔之间形成用于放置钎焊接头的第一沉台,所述第二沉孔与第三沉孔之间形成用于放置垫片和焊料的第二沉台。通过使用金属垫片,极大地提高了封装复合材料组件钎焊的密封可靠性;通过垫片的引入,改善了整个组件体系钎焊过程中热量和热膨胀匹配等问题,使得焊料熔化后能够更好地与铝合金复合材料基体、组件以及垫片结合,从而提高其密封可靠性;同时,本实用新型还具有结构简单、操作方便、便于使用等优点。

著录项

  • 公开/公告号CN204596774U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2015-08-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 合肥圣达电子科技实业公司;

    申请/专利号CN201520163521.9

  • 发明设计人 黄志刚;赵飞;

    申请日2015-03-23

  • 分类号

  • 代理机构合肥天明专利事务所;

  • 代理人金凯

  • 地址 230088 安徽省合肥市高新区合欢路19号

  • 入库时间 2022-08-22 00:46:26

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-08-26

    授权

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