铝基复合材料在微波组件封装壳体领域内的研究进展

摘要

相控阵雷达技术的不断发展对其核心部件TR组件壳体封装材料的性能提出了苛刻的要求，铝基复合材料以优良的综合性能正成为国内外研究的热点。本文综述了铝基复合材料的性能及研究现状，指出当前复合材料在应用中的主要问题，针对应用中的问题给出建议和发展方向。