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小批量铝碳化硅T/R组件封装外壳的研制

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T/R组件是相控阵雷达的关键部件,对封装外壳材料提出了极高的要求.本文介绍了小批量T/R组件封装外壳研制中的关键技术,如近净成型预制件技术、真空气压浸渗技术和机械加工技术.

著录项

来源
《电子与封装》 |2004年第4期|29-32|共4页
作者
熊德赣; 刘希从; 堵永国; 杨盛良; 李益民; 唐荣;
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作者单位

国防科技大学航天与材料工程学院,湖南,长沙,410073;

国防科技大学航天与材料工程学院,湖南,长沙,410073;

国防科技大学航天与材料工程学院,湖南,长沙,410073;

国防科技大学航天与材料工程学院,湖南,长沙,410073;

中南大学粉末冶金国家重点实验室,湖南,长沙,410083;

中南大学粉末冶金国家重点实验室,湖南,长沙,410083;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题 ;
关键词
铝碳化硅复合材料; 预制件 ; T/R组件 ; 封装外壳; 真空气压浸渗;

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