公开/公告号CN110303161B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-06
原文格式PDF
申请/专利权人 哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司;
申请/专利号CN201910704060.4
申请日2019-07-31
分类号B22F7/02(20060101);B22F1/00(20060101);H01L23/29(20060101);
代理机构23206 哈尔滨龙科专利代理有限公司;
代理人高媛
地址 150000 黑龙江省哈尔滨市平房区星海路20号A栋305室
入库时间 2022-08-23 11:37:57
机译: //铝/碳化硅金属基复合材料的制备方法及铝/碳化硅金属基复合材料
机译: 由用于电子设备的铝-碳化硅复合材料制成的薄层的生产包括将铝和碳化硅粉末混合以产生喷涂粉末,以及将等离子喷涂到石墨基板上
机译: 高强度的waermebestaendige复合材料,由铝硅铝镁硅石玻璃基碳化硅化石组成。