封装用硅铝复合材料研制成功

摘要

近日，由北京北科德瑞冶金工程技术有限公司和北京科技大学共同承担的课题“封装用硅铝复合材料研制”顺利通过北京市科委组织的专家验收。高硅铝复合材料具有轻质、低膨胀、高导热等优异性能，是目前大功率高密度电子器件封装主流材料，在航空航天电子装备领域市场需求旺盛。目前制备高硅铝复合材料的喷射沉积专利技术为英国公司所有，价格昂贵，存在禁运风险。研制出具有自主知识产权的高硅铝复合材料对于提升我国关键电子装备材料应用水平，打破国外技术封锁。推动相关技术进步具有重要意义。