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支撑21世纪通信产业的化合物半导体超高速器件

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本文介绍了超高速化合物器件HBT、HEMT、绝缘栅P-HEMT的结构、特点以及上述器件的当前国际水平和它们在21世纪通信系统中的应用与支撑地位,并对未来的发展趋势做一简单介绍.

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来源
《电子元器件应用》 |2001年第11期|8-11,21|共5页
作者
谢永桂;
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作者单位

航天科技集团西安微电子技术研究所,710054;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类化合物半导体;
关键词
HBT; HEMT; 绝缘栅P-HEMT;

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