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无铅电子产品焊点可靠性分析

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摘要

无铅焊料主要成分为锡银铜合金,与传统的锡铅焊料相比的熔点高(30-50)℃,焊点较为硬脆.本文针对无铅电子产品有代表性的BGA器件焊点可靠度进行研究,并透过相关的破坏模式分析,对影响无铅焊点可靠度的可能因素进行探讨.

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来源
《数字化用户》 |2018年第14期|86|共1页
作者
冉景勇;
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作者单位

550009 贵州航天电子科技有限公司贵州贵阳;

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正文语种 chi
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关键词
无铅; 可靠度; 热应力,BGA;

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