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汪鑫; 刘丰满; 吴鹏; 王启东; 曹立强;
中国科学院微电子研究所;
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;
中国科学院大学;
毫米波前端; 多芯片模块; 堆叠式贴片天线; 系统级封装;
机译:用于系统级封装(SiP)模块的超薄低损耗积层基板的介电特性
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机译:SiP(系统级封装)设计系统和方法
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