机译:用于系统级封装(SiP)模块的超薄低损耗积层基板的介电特性
Electrical Laboratory, Corporation Design Division, Corporate Research and Development, Advanced Semiconductor Engineering (ASE), Inc., Kaohsiung, Taiwan;
Electromagnetic (EM) simulation; far-field radiated emission; low-loss build-up substrate; microstrip component; microstrip multi-size T-resonators; system-in-package (SiP) module;
机译:适用于高级CSP和SiP的超薄高密度LSI封装基板
机译:系统级封装(SiP)可靠性表征的系统方法
机译:环氧模塑料成型过程中具有金线键合的系统级封装(SiP)组件的扫线特性
机译:基于SESUB技术的新型超紧凑型四频段系统级封装(SiP)模块,其IC嵌入基板中。
机译:纸纸超薄,低成本Sigfox LPWAN模块
机译:SiC微型加热器芯片系统和Ag烧结连接法测量各种陶瓷DBC基板上功率模块的散热和热稳定性
机译:电介质中静电荷积累和耗散的新机制