3次元SiP （システム·イン·パッケージ）の動向と将来展望

摘要

今3次元SiP (System in Package) が注目されている。 そして、ビジネスとしての飛躍が期待され、多くのメディアを通して議論が活発である。 従来から筆者のように半導体のパッケージ技術に関わっているものは3次元SiP の重要性を説いてきた。 そして、最近では半導体メーカーサイドであるプロセス技術やIC設計技術の人たちだけでなく、半導体メーカーの顧客である商品設計の人たちが、この考えに賛同するようになってきた。 この潮流の変化が今日のSiPの"流行"につながってきたと言えるだろう。 本稿ではSiPの概念や課題とともに、当社が取り組んでいるSiPの構造、標準化の概要などについて解説する。