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宋湘云;
半导体; 集成电路; 晶片; 可靠性;
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机译:在140-290℃的应力温度下,晶片级和微热板上的薄膜铂电阻的可靠性得到改善
机译:前言:高级包装,材料,加工和可靠性的专题部分:高密度晶片/面板级和薄,灵活,移动套件的尖端解决方案
机译:大型晶片级封装的可靠性研究:优化封装结构和材料以提高板级可靠性
机译:专用集成电路的晶片级可靠性。
机译:写作评估:评分者和任务对三年级和四年级儿童写作成绩可靠性的影响
机译:海军陆战队H-1升级计划生命周期成本的可靠性评估和备件保护水平分析
机译:晶片级可靠性评估元件和晶片级可靠性评估装置
机译:晶片封装上的晶片级芯片,降低了安装高度,改善了焊点的可靠性,封装上的芯片及其制造方法,能够通过芯片上的芯片在一个封装上安装多个半导体芯片
机译:使用干法蚀刻提高晶片级芯片级封装(WLCSP)芯片分离的可靠性
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