晶片级金属化薄膜可靠性快速评价系统

摘要

该文建立了一套晶片级金属化薄膜可靠性快速评价系统。它包括有微机控制的金属化可靠性测试系统、多探针台、晶片加热台和晶片加热台的温控系统，编制AE与系统相应的基于windows的软件通用平台,可通过界面控制系统的各个部分，完成去加应力、测试和探针步进等功能。